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硅通孔三维封装技术
更新时间：2021-10-29 12:17:48 最新章节：参考文献
书籍简介
硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5DTSV中介层封装技术、3DWLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
上架时间：2021-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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- 会员本书围绕SI消除/抑制的一般问题展开讨论，并描述各种场景下实现CCFD的方法。第一章描述了传统双工系统（FDD和TDD）的特点，显示两种传统系统克服SI的方法，并明晰了半双工的概念；第二章简述了关于CCFD发明的由来、频谱效率增益问题，以及实现双向通信的困难根源；第三章至第五章描述了SI消除方法和简单系统应用；第六章描述组网方法和相关研究；第七章讨论了CCFD低轨卫星设计；第八章介绍了在物理层安全工业4.9万字
- 会员本书是TD-LTE领域专注于无线网络规划、无线网络优化实务的书籍。本书分为原理篇、规划篇、优化篇3篇，全面系统介绍了TD-LTE无线网络规划与优化的理论方法、技术和工程实践，重点阐述了TD-LTE无线网络规划设计方法，包括规划基础、规划流程、预规划、网络仿真、规划实务及小基站部署原则，同时阐述了TD-LTE网络优化的内容和方法，包括无线网络优化流程、网络优化方案、网络优化专项案例分析及无线网络优化工业13.1万字
- 会员本书对4G无线网建设全过程的新思路、案例、注意点进行了梳理、提炼和总结，以源于实践但高于实践的高度，对4G无线网建设提出了一整套完整的实践指南。全书首先介绍了4G网络技术特点和业务特点，又在此基础上提出了4G网络规划的新思路，最后针对4G无线网建设和优化中的问题进行了分析，并提出解决方案。工业15.3万字
- 会员本书介绍了现代发展起来的几种非平稳信号处理方法：经验模态分解、广义S变换、小波变换、局域均值分解和高阶统计量及其组合方法等常见的非平稳信号处理方法，阐述了这些方法的基本原理及其在大地电磁测深、振动信号分析与机械故障诊断、近红外光谱去噪与物质检测和核磁共振测井等几个领域中的应用方法和应用效果。工业0字
- 会员《5G+AI融合全景图》在回顾5G和AI技术发展的基础上，对未来5G与AI融合进行从理论到实际用例及需求，再到国际标准化及产业推进的讲解与分析。本书给出“5G智能维”的概念，并对5G引入AI的理论基础进行分析。其次，基于理论分析，本书对目前5G网络中引入AI的场景、用例及5G网络架构需要进行的标准化进行了说明。再次，本书在分析了5G中引入的AI算法之后，对5G网络支持AI的算法及应用进行了的介绍。工业14.8万字
- 会员本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术，结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果，对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析，为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。工业19.2万字
- 会员本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景；并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂，架构清晰，适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字
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