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电子工艺与品质管理
更新时间：2020-05-28 17:40:52 最新章节：参考文献
书籍简介
《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；典型电子产品项目介绍与应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参数、识别与判别以及表面贴装元器件的贴焊工艺与常用表面安装设备操作工艺流程；工艺文件的编制、电子产品质量管理及ISO9000标准等。
品牌：机械工业出版社
上架时间：2017-07-25 00:00:00
出版社：机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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夏西泉 林涛 邓显林
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- 会员面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求，现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略，难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度，利用人机赋能获取网络知识，由知识指导生成网络资源调度策略，实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合，有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章，内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动工业21万字
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- 会员《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造工业34.5万字
- 会员本书对4G无线网建设全过程的新思路、案例、注意点进行了梳理、提炼和总结，以源于实践但高于实践的高度，对4G无线网建设提出了一整套完整的实践指南。全书首先介绍了4G网络技术特点和业务特点，又在此基础上提出了4G网络规划的新思路，最后针对4G无线网建设和优化中的问题进行了分析，并提出解决方案。工业15.3万字
- 会员本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手，介绍了5G的引入情境和现状，接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术，以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构，并分析了5G可能的频谱资源，最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设，同时展望了未来5G的应用发展前景。工业13.5万字
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