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移动互联网技术架构及其发展(修订版)

郑凤 杨旭 胡一闻 彭扬
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工业技术电子通信21.2万字

更新时间:2019-02-25 15:28:44 最新章节:参考文献

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书籍简介

本书从技术角度出发,探讨了移动互联网的技术体系架构、协议和标准化体系,移动互联网的组网技术与服务环境、计算与服务技术、运营支撑技术及系统、终端执行环境、主要的移动应用及其发展和技术演进趋势等内容。
品牌:人邮图书
上架时间:2015-09-01 00:00:00
出版社:人民邮电出版社
本书数字版权由人邮图书提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行

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郑凤 杨旭 胡一闻 彭扬
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  • 会员
    铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题,简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系,并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理,阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状,本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果,一方面阐述已经取得的成果,另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问
    周久人 韩根全 郝跃工业9.8万字
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    本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术,结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果,对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析,为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。
    陈山枝 孙韶辉 苏昕 王东明 李立华 高秋彬等工业19.2万字
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    本书探讨了无人机无线网络理论和实践的最新进展,用以支持下一代无线网络的各种应用,包括应急通信、覆盖和容量扩展、物联网(IoT)、信息传播、未来医疗、pop-up网络等;介绍了信道特性和建模、网络架构、空中网络、自组织回传、基于人工智能的轨迹优化,以及无人机在农业、水下通信和应急网络等领域的应用;给出了通过自组织网络和人工智能支持无人机无线网络的各种用例。本书适合电信工程师、从事无线通信的无人机行业
    (英)穆罕默德·阿里·伊姆兰 (英)奥卢瓦卡约德·奥尼雷蒂 (英)舒贾·安萨里 (英)卡默尔·H.阿巴斯工业11.3万字
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    全书共分8章,分别介绍了第1章数字信号处理基础、第2章随机信号谱评估、第3章最优滤波、第4章自适应滤波、第5章自适应滤波器的算子理论及其应用、第6章多抽样率信号处理与滤波器组、第7章小波变换、第8章人工神经网络。
    张玲华编著工业13万字
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    本书介绍了现代发展起来的几种非平稳信号处理方法:经验模态分解、广义S变换、小波变换、局域均值分解和高阶统计量及其组合方法等常见的非平稳信号处理方法,阐述了这些方法的基本原理及其在大地电磁测深、振动信号分析与机械故障诊断、近红外光谱去噪与物质检测和核磁共振测井等几个领域中的应用方法和应用效果。
    蔡剑华工业0字
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    本书深入研究了配电农网架空线路的自动化应用,旨在提升供电可靠性、降低运维成本、提高电力质量,从而推动农村经济发展,满足日益增长的电力需求,促进现代化建设。本书系统探讨了该领域的基本概念、现状、面临的问题及关键技术;分析了配电农网架空线路的基本介绍和现存问题,后聚焦于自动化的介绍、关键技术及挑战,并分享成功案例;详细探讨了架空线路自动化的建设过程,涵盖规划、设计、设备选择及实施等,并结合实际案例进行
    俞伟 刘斌 沈靖工业15万字
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    本书围绕SI消除/抑制的一般问题展开讨论,并描述各种场景下实现CCFD的方法。第一章描述了传统双工系统(FDD和TDD)的特点,显示两种传统系统克服SI的方法,并明晰了半双工的概念;第二章简述了关于CCFD发明的由来、频谱效率增益问题,以及实现双向通信的困难根源;第三章至第五章描述了SI消除方法和简单系统应用;第六章描述组网方法和相关研究;第七章讨论了CCFD低轨卫星设计;第八章介绍了在物理层安全
    焦秉立工业4.9万字
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    这是一本讲述6G关键技术的权威指南。两位国际公认的专家对推动和促进6G发展的技术进行了全面而深入的原创性探索。本书通过回顾通信技术向6G演进的历程,分析驱动这一发展的因素,以及探讨6G的需求、应用场景、关键性能指标等内容,充分展现了6G愿景。通过阅读本书,读者将:全面了解6G标准化和技术演进,包括6G发展的架构、算法、协议和应用背后的愿景。深入探索6G全频谱无线技术,涵盖增强的毫米波技术、基于太赫
    蒋伟 (美)罗发龙工业25.3万字
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    《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造
    赵巍胜 王新河 林晓阳等编著工业34.5万字