会员
现代集成电路制造技术原理与实践
更新时间：2018-12-28 14:41:25 最新章节：反侵权盗版声明
书籍简介
本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成制造工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
上架时间：2009-05-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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- 会员本书从实用的角度出发，介绍了嵌入式开发需要掌握的知识和相关应用。首先，介绍了开发所需的严谨流程及每一步要完成的任务。接着给出了开发过程中需要储备的基本知识点，包括程序算法、硬件设计方法总结、软件开发中U-Boot和内核调试方法，重点在于经验的归纳和总结。随后介绍了GPONONU、机顶盒、Wi-Fi和4G小基站方面的开发框架。这些均是作者在真实的开发过程中形成的经验总结。本书为了在有限的篇幅内介绍工业17.4万字
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